半导体材料，三季报增长较快的10家公司

梳理十家三季报高增半导体材料标的，国产替代红利持续兑现 SEMI 统计显示，2026 年国内晶圆制造材料市场规模有望突破 1440 亿元，同比提升 12.3%，成熟制程扩产叠加先进封装放量，带动抛光液、靶材、光刻配套、电子特气全线放量。三季报落地之后，材料赛道分化明显，十家细分龙头营收、利润同步跑出高增速，覆盖硅片、CMP、溅射靶材、湿化学品、前驱体等核心环节。这批标的不是单纯依靠一次性收益，多数企业来自下游晶圆厂持续返单，国产化份额稳步抬升。 安集科技（688019） 安集科技前三季度营收 24.54 亿元，同比增长 35.45%，归母净利润 13.74 亿元，同比大增 125.83%，单三季度净利润增幅达到 261.86%。公司主营 CMP 抛光液，在存储、逻辑两条主线同步放量，国内市场份额提升至 13%。长鑫存储、长江存储持续加大采购，面向 HBM 配套的新型抛光液已经进入多轮验证。抛光液属于晶圆制造高频耗材，随着国内 12 英寸产线持续爬坡，订单的持续性相对稳定。 公司扣非增速低于账面净利润，主要来自投资收益变动，主业抛光材料收入保持稳步上行。三季度研发投入达到 1.87 亿元，重点布局高选择性抛光体系，适配先进节点铜互连工艺。在 CMP 赛道，它和鼎龙股份形成双龙头格局，分别在抛光液、抛光垫占据优势，受益存储芯片涨价带来的耗材增量。 江丰电子（300666） 江丰电子前三季度营收 44.65 亿元，同比增长 35.67%，归母净利润 8.11 亿元，同比增长 102.38%，扣非净利润增幅 94.23%。超高纯溅射靶材是核心业务，钛靶、钽靶、铜靶批量供给中芯国际、华虹等头部晶圆厂。AI 算力芯片、HBM 对金属靶材消耗量显著高于传统芯片，成为本季度增长的核心引擎。 公司同步推进精密零部件业务，配套刻蚀、沉积腔体，打开第二增长曲线。海外客户拓展进度加快，三季度境外收入占比提升至 27.4%。靶材认证周期漫长，一旦进入供应链，后续订单粘性很强，这也是它能够连续多个季度维持利润翻倍的关键。产能方面，宁波新基地逐步释放，缓解高端靶材交付压力。 立昂微（605358） 立昂微前三季度营收 33.20 亿元，同比增长 25.79%，归母净利润 1.74 亿元，去年同期亏损，三季度单季净利润同比增长 373.03%。业绩反转核心来自硅片业务，12 英寸硅片出货量持续抬升，单位成本下滑，叠加产品报价回暖，毛利率修复幅度明显。功率器件配套硅片同步受益新能源车、光伏需求。 公司同时拥有硅片、功率芯片两大板块，硅片业务的盈利弹性是本轮修复主线。全球硅晶圆出货量三季度同比上涨 13.4%，供需格局从宽松逐步转向紧平衡。和沪硅产业相比，立昂微成熟制程硅片的盈利兑现速度更快，产线折旧压力更小。随着存储、功率厂商持续补库，硅片板块的营收还有继续抬升空间。 鼎龙股份（300054） 鼎龙股份前三季度营收 29.13 亿元，同比增长 7.97%，归母净利润 8.52 亿元，同比增长 64.00%。CMP 抛光垫是核心增长单元，国内市场份额接近 38%，覆盖国内绝大多数存储、逻辑产线。搭配清洗液、配套耗材，形成完整 CMP 耗材矩阵，和安集科技形成配套供货。 打印耗材业务现金流稳定，持续反哺半导体材料研发投入。面向先进封装、HBM 的高去除速率抛光垫已经送样测试，部分样品进入小批量试产。公司的短板在于整体营收增速弱于同行，打印耗材板块拖累整体收入，利润增长主要依靠半导体耗材毛利率上行。存储产线持续扩产，抛光垫的消耗量会跟着晶圆投片同步抬升。 雅克科技（002409） 雅克科技前三季度营收 51.76 亿元，同比增长 29.44%，归母净利润 6.89 亿元，同比增长 71.22%。电子特气、前驱体、球形硅微粉三条业务同步发力，江苏先科的前驱体逐步实现原料自给，降低对外采购依赖。韩国子公司第三工厂年底投产，面向海外晶圆厂供应高介电前驱体。 科美特电子特气稳定进入长江存储、长鑫存储供应链，含氟特气在刻蚀、清洗环节持续放量。球形硅微粉适配先进封装基板，随着芯粒、2.5D 封装渗透提升，粉体材料需求持续扩容。前驱体属于 CVD、ALD 工艺刚需耗材，先进节点每一代工艺迭代，都会带来材料配方替换的增量机会。 南大光电（300346） 南大光电前三季度营收 21.42 亿元，同比增长 32.18%，归母净利润 3.07 亿元，同比增长 86.71%。MO 源、高纯电子特气、ArF 光刻胶构成三大主线，ArF 光刻胶已有六款产品完成验证并实现销售，目前 50 吨产线还没有开满。磷化铟配套的高纯三甲基铟已经批量供货，抓住光通信芯片、激光芯片的需求红利。 公司的 MO 源国内市占率长期位居首位，化合物半导体景气上行拉动订单。电子特气板块，硼烷、硅烷系列产品持续导入国内产